英伟达13亿美元买HBM3E 力拼抢下今年H1“垄断算力”商机

据报道，AI 芯片大厂英伟达为了确保今年GH200、H200 出货顺利，开出13 亿美元的预算，向美光和SK 海力士预订部分新高带宽存储HBM3e 的产能。

对此专家认为，这一预算数字的可信度尚待确认，但即便不可能包下全球今年HBM 产能，但可帮英伟达抢下今年上半“垄断算力”的商机，因为若产品先上市，就能先抢到市占率。

SK 海力士、美光和三星今年代工产能总计会扩大到75 万颗芯片，按目前业内的数据，HBM3e 良率大概9 成，每片晶圆约可切出750 颗芯片，今年全球高带宽存储(HBM) 总产能大致为5600 万颗(12 层跟8 层），但大规模产能集中在下半年开出，上半年比例略小。

专家指出，若基于今年CoWoS 先进封装产能推算，在GPU-HBM 垂直封装的产能方面，截至今年第四季，全球CoWoS 封装总产能推算约30 万片晶圆，其中包括台积电约27 万片，Amkor约4 万片，但由于这些晶圆流片的工艺节点集中在5 nm和3 nm，当期良率约为38%，保守设定单片晶圆可切成30 颗GPU 芯片，如此全球今年经由CoWoS 封装的GPU 产品产能约为900 万颗。

按单颗GPU 逻辑芯片搭配6 颗HBM 存储颗粒的标准计算，今年全球的GPU 对HBM 需求就在5400 万颗以上（12 层为主）。

目前，12 层HBM 颗粒的渠道单价约为每颗250 美元以上，若13 亿美元预算的说法属实，英伟达仅能预订520 万颗，仅占HBM 全年总产能的一成。

随着AI-HPC 产业对HBM 的高度需求，该存储的受众、价值和市场空间水涨船高，如今HBM 单位售价是传统DRAM 数倍，是DDR5 的大约5 倍。

实际上，根据封装数据推算，今年英伟达预订了超过14 万片晶圆的CoWoS 产能，其中台积电拿下12 万片订单，Amkor 分到2 万到3 万片，对应GPU 总体产能接近450 万颗。按每颗GPU 逻辑芯片和储存颗粒1：6 比例测算，即英伟达今年全年需要约2700 万颗HBM，基于单颗250 美元的成本测算，英伟达全年采购HBM 芯片的费用将达68 亿美元，并非只有13 亿美元。

截至今年第四季，各家GPU 超算产品对应HBM 颗粒封装的预定产能约900 万颗，加上明年SK 海力士等三家存储厂扩产计划则总计近6000 万颗HBM（12 层为主，8 层略少），这两份数据也说明今明两年CoWoS 和HBM 产能是充足的。

不过虽然产能不缺，但是上述数据毕竟是年度计划，很多产能要到第四季才会开出，各家预定的产能当然是越早越好，上半年初的机会视窗更重要，倘若下半年才开始投产，那么产品进入渠道就要等到隔年。